成都电镀铜是在电镀工业中使用*广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。   成都电镀铜厂的镀铜工艺用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有青化亚铜、青化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（青化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有流酸铜、流酸镍和流酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二安等配制的无青电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。   铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用*多的镀铜溶液是青化物镀液、流酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。