成都电镀铜和成都化学镀铜的性能分析和影响因素  成都化学镀铜与电镀铜的优缺点  化学镀与电镀比较具有以下优点：    （1）镀层厚度比较均匀，化学镀液的分散力接近百分之*，无明显的边缘效应，几乎是基材形状的复制因此特适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。电镀法因受力线 分布不均匀的限制是很难做到的。    （2）通过敏化、活化等前处理化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀发只能在导体表面上进行。因此，化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法。也是非导体材料电镀前作导电底层的方法。    （3）成都镀铜工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需要把工件正确的悬挂在镀液中即可。   （4）化学镀是靠基体材料的自催化活性才能起镀，其结合力一般优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观。晶粒细、致密、孔隙率低。某些化学镀层还具有特殊的物理性能。  电镀也具有其不能为化学镀代替的优点：   （1）可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀。   （2）价格比化学镀低得多。      （3）工艺成熟，镀液简单、易于控制。