四川电镀铜加工在超大规模PLC芯片中的应用   目前在超大规模集成电路芯片中电子元器件的线宽已经降低到了亚微米级，而且根据摩尔定律，还会有进一步降低的趋势，这将会造成互连线的RC延迟与电迁移可靠与集成线路速度存在更大的矛盾。超大规模PLC芯片中多采用铝来作为互连线，但铝的导电性与抗电迁移方面不如铜材料好，IBM公司首先采用铜互连对铝进行取代，之后铜互连技术在我国绝大多数超大规模PLC芯片中得到广泛应用。铜镀层具有良好的导电性，倒装芯片FC载板上的电极通过突出点进行电镀金膜，与芯片上的铝电极进行连接。芯片中铜线宽已经由原来的0.25μm降低到了目前的0.09-0.15μm。在如此线宽的条件下多通过电镀铜技术的大马士革工艺技术实现。采用这一工艺技术可以有效避免裂缝现象的出现，另外可以实现线路与通孔的形成，具有沉积速度快，可操作性强。目前电镀铜技术已经成为超大规模PLC芯片互连的主要方法。四川电镀铜