成都电镀铜技术在电子材料的应用   成都电镀铜厂家分析电镀铜技术的优势与特点 在电子产品的应用过程中，印制板与IC封装中的质量问题*难分析，而且一般出现故障后维修难度*大，甚*直接报废处理。采用电镀铜技术可以有效避免问题发生的概率。通过对印制板与IC封装检测数据显示，使用电镀铜技术与之前采用的传统方法相比质量明显提升。这对于电子产品的寿命延长有着重要的意义。电镀铜技术中*为关键的是电镀铜镀液的成分组成。在上个世纪中期，电子行业多采用焦磷酸盐体系的镀铜，这种工艺的效果其实并不理想，而且镀液废水处理难度较大。电镀铜与传统的化学镀层方法相比，更加环保，而且成本更低，可操作性强。