锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。

电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。

发展趋势：

       历经几个世纪，镀锡板生产工艺发展*今，是一个在时代潮流选择之下不断完善的过程。镀锡板及高速电镀锡工业今后将何去何从，其发展趋势如何，还需要从时代的大背景下进行考虑，即高速镀锡的发展必须要顺应节约资源、节能环保的潮流，同时还需结合生产成本问题进行综合考虑。高速镀锡工业的发展趋势有以下几个方面。

      首先是低锡甚*超低锡量镀锡板的生产，近年来，在食品包装制罐领域，镀锡钢板正受到成本较低的铝、玻璃、塑料等其他材料的越来越大的威胁。同时，由于锡在地球上分布较少，随着用量的不断增加，资源日益匮乏。为降低成本，节约资源，镀锡量的不断减少成为镀锡板发展的一大趋势。

     另外，目前铬酸盐钝化被广泛的应用于镀锡工业中，由于铬酸盐有较大的毒性和致癌性，对环境也有较严重的污染性，在食品安全上存在着潜在的危险。因此，环保低毒的无铬钝化技术也是今后镀锡板发展的必然趋势。