16层高Tg沉金PCB电路板
西安多层电路板印制
应用行业:工业控制...
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16层高Tg沉金PCB电路板 西安多层电路板印制 应用行业:工业控制 应用产品:核心板 层数:16 表面处理:沉金 材料:高TG FR4 外层线宽/线距:4/4mil 内层线宽/线距:3.5/3.5mil 板厚:2.43mm *小孔径:0.75mm
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