成都电镀铜工艺
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 成都电镀铜|成都电镀铜工艺|成都电镀铜厂家
铜制品电镀工艺 
电镀铜是用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能,容易活化,与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合,从而就能获得镀层间良好的结合力。成都电镀铜
电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
作用
1)作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为加厚铜。
2)作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜。
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