成都电镀锡采用在高体分碳化硅增强铝基复合材料表面化学沉积Ni-P合金镀层的方法来改善焊接性能。用特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的Ni-P合金镀层，并观察了镀层形貌和镀覆过程的差异。将不舍贵金属钯的活化液应用于该复合材料的活化过程，不仅成功地化学沉积上良好的镍磷镀层，而且能够大大降低成本。采用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱对基体材料和镀层的结构、表面和截面的微观状态、元素组成进行了测试。成都电镀锡结果表明：在酸性镀液中获得的镀层是微晶结构，属于中磷镀层；在碱性镀液中获得的镀层是晶态的，属于低磷镀层。