成都电镀锡有4种基本工艺: 碱性锡酸盐工艺、酸性流酸盐工艺、酸性弗硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工艺。

  (1)碱性锡酸盐镀锡工艺：碱性锡酸盐工艺可采用锡酸钠或锡酸钾为主盐。由于锡酸钾溶解度较锡酸钠高很多， 16A/dmZ，故在高速电镀中常采用锡酸钾为主盐，如要求允许电流密度达到镀液需含锡酸钾2109L/，氢氧化钾229/L;而一般挂镀或滚镀时，通常使用锡酸钠为主盐，镀液通常含锡酸钠1009/L，氢氧化钠109L/。碱性镀锡具有优异的分散能力且工艺中不需要添加有机添加剂成分，镀层结晶比较细致，洁白，孔隙少，对杂质允许量大，但需要在高温下生产，耗费大量的热能、电能，且不能直接获得光亮镀层，在电子行业中已经逐渐被淘汰。

  (2)成都电镀锡加工——酸性流酸盐镀锡工艺：酸性流酸盐镀锡工艺操作温度一般在10一30℃，镀液组成中含流酸亚锡15一609/L，流酸80一1809L/和适量的添加剂。由于镀液中Sn，+较碱性锡酸盐中Sn，+的电化当量要高2倍，因此沉积速度比碱性电解液快得多，电流效率高(接近100%)，因而比碱性锡酸盐工艺节省电能，同时原料易得，成本较低，控制和维护较方便，容易操作，废水易处理，是应用*广的镀锡工艺。自1925年Mathesr在流酸盐体系中用甲酚和动物胶作为光亮剂以来，国内外电镀科研工作者以流酸盐体系为基础进行了光亮镀锡进行了一系列的探索，而国内二十世纪80年代以来这方面的研究也取得了可喜的进展，涌现了SS一820、55一821、834一I、834一H等系列产品，但依旧存在一系列问题，如流酸具有强腐蚀性、强氧化性、相应的盐可溶性较低，因此镀液稳定性较差，不适合电镀复杂电子零件，不宜应用于高速电镀和连续电镀。 

  (3)酸性弗硼酸盐镀锡工艺：另一酸性镀锡工艺是弗硼酸盐镀锡，镀液组成为弗硼酸亚锡75一1159/L，弗硼酸50~1509L/和适量的添加剂。此工艺较流酸盐镀锡工艺具有更高的允许阴极电流密度(可达到100A/mdZ)，适用于高速电镀。但该工艺主要缺点是弗硼酸严重污染环境，腐蚀性强且废水处理较困难。 

  (4)成都电镀锡工艺——烷基磺酸盐镀锡工艺：以甲机磺酸为主的烷基磺酸用于电镀的研究*早是在1940年，但直到1980年才开始在工业上应用。特别是20世纪末，烷基磺酸盐镀锡、铅和锡铅合金工艺的应用开始增多，这主要是因为它较弗硼酸盐工艺有如下优点:机械科学研究院硕士论文甲机磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究：①镀液毒性小、废水处理容易;②对设备的腐蚀性较弗硼酸要小;③降低了镀液中Sn+2的氧化，可减少锡渣的生成;④对陶瓷和玻璃材料不侵蚀，可应用于半导体器件的镀覆。通常镀锡液组成如下:甲机磺酸150一250mlL/，甲机磺酸亚锡35一559/L和适量的专用添加剂。