成都电镀锡|成都电镀锡加工|成都电镀锡厂家
成都电镀锡的各成分作用及镀锡流程：
1 ，lv化亚锡： 药水中Sn2+的来源，浓度越高，越容易边角烧焦，走位不好，浓度过低，光泽度及电流密度及电流效率降低，膜厚不足，生产时一般管控60-70 G/L，不足时补加90 G/L的浓缩液。 2，焦磷酸钾： 镀锡药水的导电盐及络合剂，能增强药水的导电性及防止Sn2+的氧化，一般要求350 G/L，稍高稳定性及导电性会好些，但带出损耗大。
3，酒石酸; 镀锡药水稳定剂，能防止Sn2+的氧化及Sn2+在溶液中水解成Sn(OH)2沉淀。 4，明胶： 镀锡药水第*类光亮剂，具有整平细致镀层作用，不加明胶的镀锡药水粗糙有 条纹，明胶整平作用很强但光亮性不足，需配合第二类光亮剂使用。
5，甲醛：镀锡药水第二类光亮剂，不加甲醛只加明胶的镀锡药水镀出来镀层细致但是灰暗的，甲醛能调节镀层的光亮性，当然其它醛类也有此作用。 6，成都电镀锡流程： 车好芯片并已测平衡的电枢----超声波水洗3min---电镀锡4min（235s+-10s）---装夹具并真空清洗2min---冷风吹干30s---80度烘烤2hr----镀锡完成
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